Прoизвoдитeль кoмпьютeрoв IBM сoтрудничaeт с кoмпaниeй пo прoизвoдству клeя, с цeлью сoздaния кoмпьютeрныx нeбoскрeбы, кoтoрыe сoстoят из мнoгиx слoeв крeмниeвыx чипoв лeжaт друг нa другe.
Oжидaeтся, чтo этoт прoцeсс будeт смaртфoнoв и ПК, кoтoрыe в 1000 рaз прoдуктивнee, чeм тe, кoтoрыми мы пoльзуeмся сeгoдня, ужe к 2013 гoду.
Кoмпaния 3м занимается производством термостойких клеев в авиационной и космической промышленности и в сфере создания ленты. Высокотехнологичные клеи, которые эта компания создает совместно с IBM, которые могут быть основой для следующего эволюционного скачка в области компьютерной техники.
Все ранее предпринимаемые попытки, стек фишек вертикально, так называемые трехмерные фишки, наталкивались на проблемы с перегревом. Новые клеи тепло позволяют выводить из плотно упакованных чипов, которые сожгли бы иначе.
Исследователи пытаются создать “стек” состоит из 100 слоев кремния.
Крайне важный аспект для успешного внедрения этой технологии разработка технологии нанесения клея одновременно на все 100 фишек. Сравнить современные методы нанесения клея на фишки с poslojnym нанесения крема на торт.
“Наш клей будет равномерно распределять тепло по всей поверхности чипа. Эта проблема не так остра в обычных фишек, состоящие только из одного или двух слоев, но с увеличением количества слоев, эта проблема все более серьезно”, – сказал Майк Боуман, менеджер 3M.
“Современные фишки, так называемые трехмерные транзисторы, на самом деле все еще довольно плоские конструкции”, – сказал Берни Emerson, вице-президент IBM Research.
Ранее, наибольший прирост вычисления ставки забьет все мелкие детальки всегда на небольших подложках. Новый трехмерный подход позволяет сформировать новые, невероятные скорости для планшетных ПК.
“Наши ученые работают над созданием материалов, каждая из которых невероятное количество компьютерных мощностей в новых форм-фактор – кремний-skyscraper”, – сказал Emerson. “Мы считаем, что мы добьемся успеха и разработать новый класс полупроводников, быстрее, экономичнее и идеально подходит для планшетов и смартфонов”.
Клеи 3M применяются в самых различных областях, начиная с индустрии солнечной энергии и заканчивая деревообрабатывающим производством.
Обе компании до сих пор не появляется распространяться о дате выхода новой технологии, но по сообщениям инсайдеров, она на рынке уже к 2013 году.
Оригинальное (англ. Языке): Dailymail
Ukrainian стихи: новый тип клея мешает внести в 1000 RAW BLC Switch yuterniy нижний в до 2013 року.